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武漢pcb電路板小編介紹目前的電路板,主要由以下組成:線路與圖面(Pattern):線路是做為原件之間導(dǎo)通的工具,在設(shè)計(jì)上會(huì)另外設(shè)計(jì)大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時(shí)做出的。介電層(Dielectric):用來(lái)保持線路及各層之間的絕緣
發(fā)布時(shí)間:2019-08-28 點(diǎn)擊次數(shù):265
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過(guò)孔也稱金屬化孔。在雙面板和多層板中,為連通各層之間的印制導(dǎo)線,在各層需要連通的導(dǎo)線的交匯處鉆上一個(gè)公共孔,即過(guò)孔。過(guò)孔的參數(shù)主要有孔的外徑和鉆孔尺寸。通過(guò)對(duì)過(guò)孔寄生特性的分析,我們可以了解,在高速PCB設(shè)計(jì)中,看似簡(jiǎn)單的過(guò)孔往往也會(huì)給電路
發(fā)布時(shí)間:2019-07-31 點(diǎn)擊次數(shù):141
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pcb電路板加急打樣小編為你進(jìn)行介紹:1、定義不同焊盤(pán):焊盤(pán),表面貼裝裝配的基本構(gòu)成單元,用來(lái)構(gòu)成電路板的焊盤(pán)圖案(landpattern),即各種為特殊元件類型設(shè)計(jì)的焊盤(pán)組合。過(guò)孔:過(guò)孔也稱金屬化孔。在雙面板和多層板中,為連通各層之間的
發(fā)布時(shí)間:2019-07-31 點(diǎn)擊次數(shù):132
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一般印制板用基板材料可分為兩大類:剛性基板材料和柔性基板材料。一般剛性基板材料的重要品種是覆銅板。武漢pcb電路板它是用增強(qiáng)材料(ReinforeingMaterial),浸以樹(shù)脂膠黏劑,通過(guò)烘干、裁剪、疊合成坯料,然后覆上銅箔,用鋼板作
發(fā)布時(shí)間:2019-07-10 點(diǎn)擊次數(shù):137
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一種好的疊層結(jié)構(gòu)就能夠起到對(duì)印制電路板特性阻抗的控制,其走線可形成易控制和可預(yù)測(cè)的傳輸線結(jié)構(gòu)叫做阻抗板。據(jù)信號(hào)的傳輸理論,信號(hào)是時(shí)間、距離變量的函數(shù),因此信號(hào)在連線上的每一部分都有可能變化。因此pcb電路板加急焊接小編確定連線的交流阻抗,即
發(fā)布時(shí)間:2019-07-10 點(diǎn)擊次數(shù):109
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武漢pcb電路板小編為你介紹原因及修復(fù)方式:該問(wèn)題主要為高壓板反饋電路起作用導(dǎo)致,如:高壓過(guò)高導(dǎo)致保護(hù)、反饋電路出現(xiàn)問(wèn)題導(dǎo)致無(wú)反饋電壓、反饋電流過(guò)大、燈管PIN松脫、IC輸出過(guò)高等等都會(huì)導(dǎo)致該問(wèn)題,原則上只要IC有輸出、自激振蕩正常,其它的
發(fā)布時(shí)間:2019-06-28 點(diǎn)擊次數(shù):184
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電路板樹(shù)脂塞孔的制程包括鉆孔、電鍍、塞孔、烘烤、研磨,鉆孔后將孔鍍通,接著再塞樹(shù)脂烘烤,最后就是研磨將之磨平,磨平后的樹(shù)脂因?yàn)椴缓~,所以還要再度一層銅上去將它變成PAD,這些制程都是在原本PCB線路板鉆孔制程前做的,也就是先將要塞孔的孔處
發(fā)布時(shí)間:2019-06-28 點(diǎn)擊次數(shù):140
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想要進(jìn)行焊接質(zhì)量檢測(cè),pcb電路板加急焊接小編為你進(jìn)行方式介紹:1、在線測(cè)試法在線測(cè)試法是用在線測(cè)試儀實(shí)現(xiàn)的,它通過(guò)測(cè)試儀上稱作“針床”的信號(hào)連接部件把電路板焊接上的測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試儀連通??梢詸z查電路板焊接的開(kāi)路、短路及故障元件,也可檢查元件
發(fā)布時(shí)間:2019-06-05 點(diǎn)擊次數(shù):593
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不同廠家返修系統(tǒng)的相異之處主要在于加熱源不同,或熱氣流方式不同,有的噴嘴使熱風(fēng)在SMD的上方。從保護(hù)器件的角度考慮,應(yīng)選擇氣流在PCB四周流動(dòng)比較好,為防止PCB翹曲還要選擇具有對(duì)PCB進(jìn)行預(yù)熱功能的返修系統(tǒng)。pcb電路板加急打樣為你進(jìn)行返
發(fā)布時(shí)間:2019-06-05 點(diǎn)擊次數(shù):181
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電磁頻率較高的特種線路板,一般來(lái)說(shuō),高頻可定義為頻率在1GHz以上。其各項(xiàng)物理性能、精度、技術(shù)參數(shù)要求非常高,常用于汽車(chē)防碰撞系統(tǒng)、衛(wèi)星系統(tǒng)、無(wú)線電系統(tǒng)等領(lǐng)域。想要了解高頻板運(yùn)行是否有問(wèn)題,可以進(jìn)行測(cè)試,而測(cè)試過(guò)程中一定要注意安全,pcb電
發(fā)布時(shí)間:2019-05-24 點(diǎn)擊次數(shù):171
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電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性,較佳的可撓性印刷電路板。而pcb電路板是怎么進(jìn)行分類的呢?武漢pcb電路板小編就為你進(jìn)行三種分類。多層板為了增加可以布線的面積,多層板用上了更多單或雙面的布線板。用一塊雙面作內(nèi)層、
發(fā)布時(shí)間:2019-05-24 點(diǎn)擊次數(shù):139
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這個(gè)標(biāo)題用了個(gè)“較”字,是有原因的,因?yàn)橥ㄓ玫慕拥胤椒ǜ静淮嬖冢@只是個(gè)基礎(chǔ)的模型,真正使用中的時(shí)候,還需要結(jié)合實(shí)際情況靈活變通處理,就像語(yǔ)言,同樣一句話“你討厭”,用不同語(yǔ)氣講出的時(shí)候,傳遞的信息可是千差萬(wàn)別。基本思路是,在設(shè)計(jì)上,把
發(fā)布時(shí)間:2019-05-23 點(diǎn)擊次數(shù):101
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電路板主要用覆銅板做。覆銅板-----又名基材。覆銅板(CopperCladLaminate,全稱覆銅板層壓板,英文簡(jiǎn)稱CCL),是由木漿紙或玻纖布等作增強(qiáng)材料,浸以樹(shù)脂,單面或雙面覆以銅箔,經(jīng)熱壓而成的一種產(chǎn)品。當(dāng)它用于多層板生產(chǎn)時(shí)
發(fā)布時(shí)間:2019-05-09 點(diǎn)擊次數(shù):99
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剪切是武漢pcb電路板機(jī)械操作的第一步,通過(guò)剪切可以給出大致的形狀和輪廓?;镜那懈罘椒ㄟm用于各種各樣的基板,通常厚度不超過(guò)2mm。當(dāng)切割的板子超過(guò)2mm時(shí),剪切的邊緣會(huì)出現(xiàn)粗糙和不整齊,因此,一般不采用這種方法。層壓板的剪切可以是人工
發(fā)布時(shí)間:2019-04-10 點(diǎn)擊次數(shù):107
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鋸切是武漢pcb電路板切割基板的另外一種方法。雖然這種方法的尺寸容差與剪切類似(0.3-0.5rnrn),但是這種方法更為可取,因?yàn)槠淝懈钸吘壏浅9饣R。在印制電路板制作工業(yè)中,大多選用可移動(dòng)工作臺(tái)的圓形鋸切機(jī)。鋸形刀片的速度可
發(fā)布時(shí)間:2019-04-07 點(diǎn)擊次數(shù):103
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運(yùn)放都有一個(gè)失調(diào)電壓,比如普通運(yùn)放在幾個(gè)mV,精密運(yùn)放在幾十或十幾u(yù)V,超精密的就更小了,幾個(gè)uV或更低。這個(gè)失調(diào)電壓有什么影響?它是因?yàn)橹圃煺`差,使得運(yùn)放相當(dāng)于在運(yùn)放的正極接入了一個(gè)正向低電信號(hào),信號(hào)幅度就是失調(diào)電壓幅度,且它與輸入信號(hào)是
發(fā)布時(shí)間:2019-03-19 點(diǎn)擊次數(shù):108
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1.紙制基板的沖切由于紙制基板比環(huán)氧玻璃基板柔軟,因此它更適合用沖切的方法切割。當(dāng)使用沖切工具切割紙制基板時(shí),要考慮材料的回彈或彎曲度。因?yàn)榧堉苹宄3;貜?,通常沖切部分要比模具稍微大一點(diǎn)。因此,模具的尺寸選取要依據(jù)容差和基材的厚度,比印制
發(fā)布時(shí)間:2019-03-19 點(diǎn)擊次數(shù):105
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VCR在電路中:是電壓電流關(guān)系(VoltageCurrentRelation),即I=U/R。I=U/R是歐姆定律的基本公式,歐姆定律的簡(jiǎn)述是:在同一電路中,通過(guò)某段導(dǎo)體的電流跟這段導(dǎo)體兩端的電壓成正比,跟這段導(dǎo)體的電阻成反比。公式中物
發(fā)布時(shí)間:2019-02-27 點(diǎn)擊次數(shù):228
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武漢pcb電路板告訴您一些看電路圖的小竅門(mén):1.理論知識(shí)積累。萬(wàn)丈高樓平地起,電工看電路圖是需要一定的知識(shí)積累的,例如:單相電和交流電,電路的基本原理,電流的方向,電壓的計(jì)算,額定功率的定義等等,這些基礎(chǔ)的電工理論知識(shí)都需要積累,因?yàn)檫@是基
發(fā)布時(shí)間:2019-02-07 點(diǎn)擊次數(shù):96
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PCB加工過(guò)程中難免會(huì)有殘次品,可能是機(jī)器失誤造成的,也可能是人為原因,下面隨武漢pcb電路板小編一起看看吧。如果孔破狀態(tài)是點(diǎn)狀分布而非整圈斷路的現(xiàn)象,就稱為點(diǎn)狀孔破,也有人稱它為“楔型孔破”,經(jīng)常是除膠渣制程處理不良所致。PCB加工時(shí)除膠
發(fā)布時(shí)間:2019-01-28 點(diǎn)擊次數(shù):132
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近些年來(lái),我國(guó)印制電路板快速增長(zhǎng),國(guó)外的供應(yīng)商也慢慢將生產(chǎn)工廠建在我國(guó)。這其中的原因有2點(diǎn),即我國(guó)有廉價(jià)的勞動(dòng)力和生產(chǎn)制造會(huì)造成嚴(yán)重的環(huán)境污染。為此,我們也不排除外國(guó)轉(zhuǎn)移對(duì)我國(guó)環(huán)境污染的可能。在制造印制電路板的過(guò)程中,需要使用很多種不同性質(zhì)
發(fā)布時(shí)間:2019-01-28 點(diǎn)擊次數(shù):136
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為什么說(shuō)線路板的市場(chǎng)這么大呢,那么我們來(lái)了解接下;PCB始于1936年,1943年美國(guó)將該項(xiàng)技術(shù)大量應(yīng)用于軍方產(chǎn)品,1948年起用于商業(yè)用途。自二十世紀(jì)五十年代中期起,印刷電路板技術(shù)開(kāi)始被廣泛采用。目前,PCB的應(yīng)用已經(jīng)深入到計(jì)
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