電路板主要用覆銅板做。

覆銅板-----又名基材。覆銅板(Copper Clad Laminate，全稱覆銅板層壓板，英文簡稱CCL)，是由木漿紙或玻纖布等作增強(qiáng)材料，浸以樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種產(chǎn)品。 當(dāng)它用于多層板生產(chǎn)時(shí)，也叫芯板（CORE）。

目前，市場上供應(yīng)的覆銅板，從基材考慮，主要可分以下幾類：紙基板、玻纖布基板、合成纖維布基板、無紡布基板、復(fù)合基板。

覆銅板常用的有以下幾種:

FR-1 ──酚醛棉紙，這基材通稱電木板（比FR-2較高經(jīng)濟(jì)性）

FR-2 ──酚醛棉紙

FR-3 ──棉紙（Cotton paper）、環(huán)氧樹脂

FR-4──玻璃布（Woven glass）、環(huán)氧樹脂

FR-5 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂

FR-6 ──毛面玻璃、聚酯

G-10 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂

CEM-1 ──棉紙、環(huán)氧樹脂（阻燃）

CEM-2 ──棉紙、環(huán)氧樹脂（非阻燃）

CEM-3 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂

CEM-4 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂

CEM-5 ──玻璃布、多元酯

AIN ──氮化鋁

SIC ──碳化硅

以上就是武漢pcb電路板為大家介紹的關(guān)于電路板覆銅板的知識(shí)。