1.紙制基板的沖切

由于紙制基板比環(huán)氧玻璃基板柔軟，因此它更適合用沖切的方法切割。當(dāng)使用沖切工具切割紙制基板時，要考慮材料的回彈或彎曲度。因?yàn)榧堉苹宄３；貜?，通常沖切部分要比模具稍微大一點(diǎn)。因此，模具的尺寸選取要依據(jù)容差和基材的厚度，比印制電路板稍微小一些，以補(bǔ)償超過的尺寸。就像人們注意到的，當(dāng)打孔時，模具大于孔的尺寸，而當(dāng)沖切時，模具又小于正常尺寸了。

對于外形復(fù)雜的電路板來說，盡量選用步進(jìn)的工具，例如對材料進(jìn)行逐條切割，隨著模具對它逐條沖切，材料的形狀逐漸改變。這樣，通過初期的一步或兩步將孔穿通，完成其他部分的沖切。加熱后再進(jìn)行沖孔和沖切可改良印制電路板的切割效果，例如將板條加熱至50 -70 'C再沖切。然而，必須小心對待使其不能過熱，因?yàn)檫@樣會使冷卻后的伸縮性降低。另外，武漢pcb電路板提醒您對于紙制苯酣材料的熱膨脹應(yīng)該加以注意，因?yàn)樗赯方向和y方向呈現(xiàn)不同的膨脹性能。

2. 環(huán)氧玻璃基板的沖切

當(dāng)用剪切或鋸切生產(chǎn)不出環(huán)氧玻璃基板所需的形狀時，可用一種特殊的打孔方式?jīng)_切，雖然這種方式不受歡迎，因此只有當(dāng)切割邊緣或尺寸要求不太嚴(yán)格時才能使用這種方法。因?yàn)楸M管在功能上可以接受，但是切割邊緣看上去不很整齊。由于環(huán)氧玻璃基板的回彈性能與紙制基板相比要小，所以沖切環(huán)氧玻璃基板的工具在沖模與沖床之間要有緊密的配合。環(huán)氧玻璃基板的沖切要在室溫下進(jìn)行。

由于環(huán)氧玻璃基板堅(jiān)硬，沖切困難，所以會使沖床的壽命降低，很快就會被用壞。使用硬質(zhì)合金頂尖的沖床可以收到較好的切割效果。