剪切是武漢pcb電路板機(jī)械操作的第一步，通過剪切可以給出大致的形狀和輪廓。基本的切割方法適用于各種各樣的基板，通常厚度不超過2mm 。當(dāng)切割的板子超過2mm 時(shí)，剪切的邊緣會(huì)出現(xiàn)粗糙和不整齊，因此，一般不采用這種方法。

層壓板的剪切可以是人工操作也可以是電動(dòng)機(jī)械操作，不論哪種方法在操作上有共同的特點(diǎn)。剪切機(jī)通常有一組可調(diào)節(jié)的剪切刀片。其刀片為長(zhǎng)方形，底部的刀口有大約7°的可調(diào)節(jié)角度，切割長(zhǎng)度能夠達(dá)到1000mm ，兩個(gè)刀片之間的縱向角度通常選在1°- 1. 5 °之間，使用環(huán)氧玻璃基材較大能夠達(dá)到4° ，兩個(gè)刀片切割邊緣之間的縫隙要小于0.25mm 。

兩個(gè)刀片之間的角度要根據(jù)切割材料的厚度進(jìn)行選取。材料越厚，需要的角度越大。如果剪切角度太大或兩個(gè)刀片之間的間隙太寬，在切割紙質(zhì)基板時(shí)會(huì)出板龜裂，然而對(duì)于環(huán)氧玻璃基板，由于材料具有一定的抗彎強(qiáng)度，即使不出現(xiàn)裂縫，板子也會(huì)變形。為了在剪切過程中使底板邊緣保持整潔，可將材料加熱在30 - 100℃范圍內(nèi)。

為了獲得整齊的切割，必須通過一個(gè)彈簧裝置將板子牢牢的壓下，以防止板子在剪切過程中出現(xiàn)其他不可避免的移位。另外，視差也可以導(dǎo)致0.3 0.5rnrn的容差，應(yīng)該使其減到比較小，使用角標(biāo)可提高精度。

剪切機(jī)能夠處理各種尺寸，能夠提供準(zhǔn)確的重復(fù)尺寸。大型機(jī)器每小時(shí)能夠切割幾百千克的基板。