過孔也稱金屬化孔。在雙面板和多層板中，為連通各層之間的印制導線，在各層需要連通的導線的交匯處鉆上一個公共孔，即過孔。過孔的參數主要有孔的外徑和鉆孔尺寸。

通過對過孔寄生特性的分析，我們可以了解，在高速PCB設計中，看似簡單的過孔往往也會給電路的設計帶來很大的負面效應。武漢pcb電路板小編為了減小過孔的寄生效應帶來的不利影響，在設計中可以盡量做到：

1、從成本和信號質量兩方面考慮，選擇合理尺寸的過孔大小。比如對6-10層的內存模塊PCB設計來說，選用10/20Mil（鉆孔/焊盤）的過孔較好，對于一些高密度的小尺寸的板子，也可以嘗試使用8/18Mil的過孔。受限于技術條件，很難使用更小尺寸的過孔了。對于電源或地線的過孔則可以考慮使用較大尺寸，以減小阻抗。

2、上面討論的兩個公式可以得出，使用較薄的PCB板有利于減小過孔的兩種寄生參數。

3、PCB板上的信號走線盡量不換層，也就是說盡量不要使用不必要的過孔。

4、電源和地的管腳要就近打過孔，過孔和管腳之間的引線越短越好，因為它們會導致電感的增加。同時電源和地的引線要盡可能粗，以減少阻抗。

5、在信號換層的過孔附近放置一些接地的過孔，以便為信號提供比較近的回路。甚至可以在PCB板上大量放置一些多余的接地過孔。

當然，在設計時還需要靈活多變。前面討論的過孔模型是每層均有焊盤的情況。