湖北楚倉電子有限公司從設計的角度來看PCB過孔，一個過孔主要由兩個部分組成，一是中間的鉆孔（drill hole），二是鉆孔周圍的焊盤區(qū)。這兩部分的尺寸大小決定了過孔的大小。在普通PCB 設計中，過孔的寄生電容和寄生電感對PCB 設計的影響較小，對1-4層PCB設計，一般選0.36mm/0.61mm/1.02mm（鉆孔/ 焊盤/POWER隔離區(qū)）的過孔較好，一些特殊要求的信號線（如電源線、地線、時鐘線等）可選用0.41mm/0.81mm/1.32mm的過孔，也可根據(jù)實際選用其余尺寸的過孔。

過孔的設計規(guī)則

綜合設計與生產(chǎn)，工程師需要考慮以下問題：

1、過孔不能位于焊盤上；

2、器件金屬外殼與PCB接觸區(qū)域向外延伸1.5mm區(qū)域內不能有過孔。

3、貼片膠點涂或印刷區(qū)域內不能有過孔。如采用貼片膠點涂或印刷工藝的CHIP、SOP元件下方的PCB區(qū)域。

4、全通過孔內徑原則上要求0.2mm（8mil）及以上，外徑的是0.4mm(16mil)以上，有困難地方必須控制在外徑為0.35mm(14mil)。

5、BGA在0.65mm及以上的設計建議不要用到埋盲孔，成本會大幅度增加。

6、過孔與過孔之間的間距不宜過近，鉆孔容易引起破孔，一般要求孔間距0.5mm及以上，0.35mm-0.4mm應避免，0.3mm及以下禁止。

7、過孔不能放置在小于0402電阻容焊盤大小的焊盤上；理論上放置在焊盤上引線電感小，但是生產(chǎn)的時候，錫膏容易進去過孔，造成錫膏不均勻造成器件立起來的現(xiàn)象（‘立碑’現(xiàn)象）。一般推薦間距為4-8mil。

8、過孔與過孔之間的間距不宜過近,鉆孔容易引起破孔。一般要求孔間距0.5mm及以上，0.35mm-0.4mm應避免，0.3mm及以下禁止。