PCB電路板是設(shè)備和電器需要的電路板，也是軟件實(shí)現(xiàn)的必要載體，湖北楚倉(cāng)電子有限公司介紹不同的設(shè)備有不同的PCB基材。

1.鍍金板

鍍金板的制程成本是所有基板中比較高的，但也是現(xiàn)有所有基板中穩(wěn)定的，也是適合用在無鉛制程板子上的，特別是對(duì)于一些單元格高的電子產(chǎn)品價(jià)格或高可靠性建議使用此板材作為基材。

2.OSP板

OSP工藝成本低，操作簡(jiǎn)單。但該工藝仍不普及，因?yàn)樗枰b配廠修改設(shè)備和工藝條件，可返工性較差。使用這種類型的片材，經(jīng)過高溫加熱后，預(yù)涂在PAD上。保護(hù)膜勢(shì)必會(huì)被損壞，導(dǎo)致可焊性下降，尤其是在基板進(jìn)行二次回流時(shí)。因此，如果工藝需要再經(jīng)過一次DIP工藝，DIP端將面臨焊接的挑戰(zhàn)。

3.化銀板

雖然“銀”本身具有很強(qiáng)的流動(dòng)性，會(huì)導(dǎo)致漏電，但如今的“沉鍍銀”已經(jīng)不是過去的金屬銀，而是“有機(jī)銀”與有機(jī)物共鍍，因此可以滿足未來的需求對(duì)于無鉛工藝，其可焊性壽命比OSP板長(zhǎng)。

4.化金板

這種基板的問題是“黑板”問題。因此，很多大廠家不同意使用無鉛工藝，但國(guó)內(nèi)大部分廠家都采用這種工藝。

5.鍍錫板

這類基材容易被污染和劃傷，工藝（FLUX）會(huì)氧化變色。國(guó)內(nèi)大部分廠家不采用這種工藝，成本也比較高。

6.噴錫板

由于成本低、可焊性好、可靠性好、兼容性強(qiáng)，這種具有良好焊接特性的噴錫板由于含有鉛而不能用于無鉛工藝。

串行匹配電阻有兩個(gè)作用：

1、減少高頻噪聲和邊沿過沖。如果一個(gè)信號(hào)的邊緣非常陡峭，它會(huì)包含很多高頻成分，會(huì)輻射干擾。此外，很容易產(chǎn)生過沖，串聯(lián)電阻與信號(hào)線的分布電容和負(fù)載輸入電容形成RC電路，降低了信號(hào)邊沿的陡度。

2、減少高頻反射和自激振蕩。當(dāng)信號(hào)的頻率很高時(shí)，信號(hào)的波長(zhǎng)很短。當(dāng)波長(zhǎng)與傳輸線的長(zhǎng)度一樣短時(shí)，疊加在原始信號(hào)上的反射信號(hào)會(huì)改變?cè)夹盘?hào)的形狀。如果傳輸線的特性阻抗不等于負(fù)載阻抗（即不匹配），負(fù)載端就會(huì)發(fā)生反射，導(dǎo)致自激振蕩。PCB中走線的低頻信號(hào)可以直接連接，一般不需要串聯(lián)匹配電阻。