噴錫板是一種常見類型的PCB板，一般為多層高精密度的PCB板，廣泛應用于各類電子設備、通訊產品、計算機、醫(yī)療設備、航空航天等領域和產品。噴錫是武漢pcb電路板在生產制作工序中的一個步驟和工藝流程，具體來說是把PCB板浸入熔化的焊錫池中，這樣所有暴露在外的銅表面都會被焊錫所覆蓋，然后通過熱風切刀將PCB板上多余的焊錫移除。因為噴錫后的電路板表面與錫膏為同類物質，所以焊接強度和可靠性較好，有哪些優(yōu)點呢？

1、防治裸銅面氧化

銅很容易在空氣中氧化，造成PCB焊盤的不導通或降低焊接性能，通過在銅面上上錫，可以有效的銅面與氣隔離，保持PCB的導通性及可焊性。

2、保持焊錫性

其他的表面處理的方式還有：熱熔，有機保護膜OSP，化學錫，化學銀，化學鎳金，電鍍鎳金等;但是以噴錫板的性價比好噴錫PCB板工藝特點噴錫板包括銅錫兩層金屬能適應環(huán)境較差的條件且焊錫性能較好在高溫及有腐蝕性的環(huán)境中較適應的。

有鉛噴錫和無鉛噴錫的區(qū)別：

1、無鉛錫的鉛的含量不超過0.5，有鉛錫的可達到37;

2、從噴錫的表面看有鉛錫是比較亮的,無鉛錫(SAC)是比較暗淡;

3、有鉛錫比較亮,無鉛錫(SAC)比較暗淡,但無鉛的浸潤性要比有鉛的差一點(手工焊接稍有不便);

4、鉛會提高錫線在焊接過程中的活性，有鉛錫線相對比無鉛錫線好用，不過鉛有毒，長期使用對人體不好，而且無鉛錫會比有鉛錫熔點高，這樣就焊接點牢固了很多。

5、關于焊接溫度：

線路板無鉛噴錫屬于環(huán)保類不含有害物質"鉛",熔點218度左右;噴錫錫爐溫度需要控制在280-300度;過波峰溫度需要控制在260度左右;過.回流溫度260-270度。

線路板有鉛噴錫不屬于環(huán)保類含有害物質"鉛",熔點183度左右;噴錫錫爐溫度需要控制在245-260度;過波峰溫度需要控制在250度左右;過.回流溫度245-255度。