廠家根據(jù)焊盤要求進(jìn)行設(shè)計(jì)的目的是獲得較小直徑，該直徑至少比焊接端子針孔法蘭的大直徑大上0.5毫米。pcb電路板加急打樣小編必須根據(jù)ANSI/IPC2221為所有節(jié)點(diǎn)提供測(cè)試墊。節(jié)點(diǎn)是指兩個(gè)或多個(gè)組件之間的電氣連接點(diǎn)。測(cè)試焊盤需要一個(gè)信號(hào)名稱(節(jié)點(diǎn)信號(hào)名稱)、與印刷電路板參考點(diǎn)相關(guān)的X-y坐標(biāo)軸和測(cè)試焊盤的坐標(biāo)位置(測(cè)試焊盤位于印刷電路板的哪一側(cè))。需要向SMT提供固定裝置的數(shù)據(jù)，還需要印刷電路板組件布局的溫度敏感技術(shù)，以借助“在線測(cè)試固定裝置”或“釘床固定裝置”來(lái)提高電路中的可測(cè)試性。為了實(shí)現(xiàn)這個(gè)目標(biāo)，需要：

1)專用于探測(cè)的測(cè)試墊直徑應(yīng)不小于0.9毫米.

2)測(cè)試墊周圍的空間應(yīng)大于0.6毫米，小于5毫米。如果組件的高度大于6。7毫米時(shí)，測(cè)試墊應(yīng)放置在距離組件5毫米的地方。

3)請(qǐng)勿在印刷電路板邊緣3毫米范圍內(nèi)放置任何元件或測(cè)試墊。

4)測(cè)試墊應(yīng)放置在網(wǎng)格中2.5毫米孔的中心。如果可能，允許使用標(biāo)準(zhǔn)探針和更可靠的夾具。

5)不要依靠連接器指針的邊緣進(jìn)行焊盤測(cè)試。測(cè)試探針容易損壞鍍金指針。

6)避免在電鍍通孔印刷電路板的兩側(cè)進(jìn)行探測(cè)。通過孔將測(cè)試頭放在印刷電路板的非元件/焊接表面上。