在PCB布局階段，武漢pcb電路板合理選擇一定數(shù)量的印刷電路板尺寸可以充分利用中間層來(lái)設(shè)置屏蔽，更好地實(shí)現(xiàn)近接地，有效降低寄生電感，縮短傳輸長(zhǎng)度通過(guò)減少信號(hào)的串?dāng)_等，所有這些方法都有利于高頻電路的可靠性。根據(jù)數(shù)據(jù)，四層板比雙板的噪音低20dB。但是，也存在問(wèn)題。PCB半層數(shù)越高，制造工藝越復(fù)雜，單位成本越高。這要求我們?yōu)镻CB布局選擇適當(dāng)數(shù)量的PCB板。正確的組件布局規(guī)劃和正確的布線規(guī)則，以完成設(shè)計(jì)。

高速電子設(shè)備引腳彎曲越小越好。

高頻電路布線的引線選為全線，需要轉(zhuǎn)動(dòng)，并且可以以45度線或圓弧折疊。該要求僅用于提高低頻電路中銅箔的固定強(qiáng)度，并且在高頻電路中，滿足內(nèi)容。一個(gè)要求是減少高頻信號(hào)的外部傳輸和互耦。

高頻電路設(shè)備引腳之間的引線越短越好。

信號(hào)的輻射強(qiáng)度與信號(hào)線的跡線長(zhǎng)度成比例。高頻信號(hào)引線越長(zhǎng)，耦合到靠近它的元件越容易，因此對(duì)于信號(hào)時(shí)鐘，晶體，DDR，高頻信號(hào)線（如LVDS線，USB線和HDMI線）等數(shù)據(jù)要求盡可能短。

高頻電路器件引腳之間引線層之間的過(guò)渡越少越好。

所謂“引線層之間的較小交替更好”意味著組件連接過(guò)程中使用的通孔（Via）越少越好。根據(jù)這一方面，通孔可以帶來(lái)約0.5pF的分布電容，減少通孔數(shù)可以顯著提高速度并降低數(shù)據(jù)錯(cuò)誤的可能性。