層壓板制造原因

在正常情況下，pcb電路板加急打樣小編分享只要層壓板的熱壓高溫部分持續(xù)30分鐘以上，銅箔和預(yù)浸料坯基本上粘合，所以銅箔和層壓板中的基板之間的粘合力一般不會受到影響。然而，在、堆疊的層壓過程中，如果聚丙烯被污染或銅箔表面被損壞，層壓銅箔與基材之間的結(jié)合力將不足，導(dǎo)致定位(僅適用于大板)或零星的銅線脫落。然而，在離線測量附近，銅箔的剝離強(qiáng)度沒有異常。

印刷電路板工廠工藝因素

1.銅箔被過度蝕刻了。市場上使用的電解銅箔通常是單面鍍鋅(通常稱為灰化箔)和單面鍍銅(通常稱為紅箔)。常見的廢銅通常是70微米以上的鍍鋅銅箔。18um以下的紅箔和灰箔基本上沒有見過批量倒銅。當(dāng)設(shè)計(jì)比蝕刻線好的客戶線時，如果銅箔規(guī)格改變并且蝕刻參數(shù)保持不變，銅箔將在蝕刻溶液中停留太長時間。由于鋅本質(zhì)上是一種活性金屬，當(dāng)印刷電路板上的銅線長時間浸泡在蝕刻溶液中時，將不可避免地導(dǎo)致過度的線側(cè)腐蝕，導(dǎo)致一些細(xì)線背襯鋅層完全反應(yīng)并與襯底分離，即銅線脫落。另一種情況是，印刷電路板蝕刻參數(shù)沒有問題，但是蝕刻后不良的水洗和干燥將導(dǎo)致銅線被印刷電路板馬桶表面上的殘留蝕刻溶液包圍。如果長時間不處理銅線，銅線的過度側(cè)面蝕刻將導(dǎo)致銅飛散。這種情況通常表現(xiàn)為集中在細(xì)線道路上，或者在潮濕天氣下整個印刷電路板上會出現(xiàn)類似的缺陷。當(dāng)銅線被剝離時，銅線和基層之間的接觸表面(所謂的粗糙表面)的顏色已經(jīng)改變，這不同于普通銅箔的顏色?？吹降氖堑讓釉瓉淼你~色，粗線處銅箔的剝離強(qiáng)度正常。

2。印刷電路板電路不合理。如果用厚銅箔來設(shè)計(jì)太薄的電路，電路將被蝕刻得太多，銅將被丟棄。

3.局部碰撞發(fā)生在印刷電路板工藝，銅線由于外部機(jī)械力與基板分離。這種缺陷表現(xiàn)為定位不良或方向性差，掉下的銅線在同一個方向上會有明顯的扭曲或劃痕/沖擊痕跡。在缺陷處剝下銅線時，如果你看一下銅箔的粗糙表面，你可以看到銅箔的粗糙表面顏色正常，不會有側(cè)面腐蝕缺陷，銅箔的剝離強(qiáng)度正常。

層壓原材料的原因

銅箔與樹脂之間的適應(yīng)性不好：對于一些具有特殊性能的層壓板，如HTG板，由于樹脂體系不同，所用的固化劑一般為PN樹脂。樹脂分子鏈結(jié)構(gòu)簡單，固化時交聯(lián)度低。因此，使用具有特殊峰值的銅箔來匹配它是不可避免的。生產(chǎn)層壓板時，使用的銅箔與樹脂體系不匹配，導(dǎo)致覆有金屬片的金屬箔剝離強(qiáng)度不足，插入時銅線剝離不良。