PCB堆疊的原理不是簡單的堆疊，pcb電路板加急打樣小編分析它必須滿足：

（1）信號(hào)的特征阻抗要求；

（2）較小化信號(hào)環(huán)路的原理；

（3）較小化PCB信號(hào)干擾的原理；

（4）滿足對(duì)稱性要求；

  堆疊結(jié)構(gòu)：在確定電源層，接地層和信號(hào)層的數(shù)量時(shí)，為了使PCB具有良好的EMI性能，其堆疊結(jié)構(gòu)為：

（1）組件的底面（二層）是接地平面，該接地平面提供了設(shè)備屏蔽層和頂層布線的參考平面。

（2）所有信號(hào)層應(yīng)盡可能靠近參考接地層。

（3）盡量避免兩個(gè)信號(hào)層彼此直接相鄰。 如果無法避免，則應(yīng)增加兩個(gè)相鄰信號(hào)層之間的層間距，以使兩個(gè)層的信號(hào)跡線處于垂直或交叉狀態(tài)。

（4）主電源層應(yīng)盡可能靠近相應(yīng)的接地層，電源與接地層之間的層間距應(yīng)盡可能減小，盡量小于5mil，較大不超過 一千萬

 5）相應(yīng)的層盡可能對(duì)稱地布置，并且采用均勻的層堆疊結(jié)構(gòu)。

電路板的層數(shù)越多，特殊信號(hào)層，接地層和電源層的排列和組合的種類就越多。

（1）信號(hào)層應(yīng)與內(nèi)部電氣層（內(nèi)部電源/接地層）相鄰，并且內(nèi)部電氣層的大銅膜應(yīng)用于為信號(hào)層提供屏蔽。

（2）內(nèi)部電源層和接地層應(yīng)緊密耦合，也就是說，內(nèi)部電源層和接地層之間的介質(zhì)厚度應(yīng)取較小的值。

（3）電路中的高速信號(hào)傳輸層應(yīng)為信號(hào)的中間層，并夾在兩個(gè)內(nèi)部電氣層之間。 這樣，兩個(gè)內(nèi)部電層的銅膜可以為高速信號(hào)傳輸提供電磁屏蔽，同時(shí)有效地限制了兩個(gè)內(nèi)部電層之間的高速信號(hào)的輻射，而不會(huì)對(duì)外界造成干擾 。

（4）防止兩個(gè)信號(hào)層直接相鄰。 串?dāng)_很容易在相鄰信號(hào)層之間引入，從而引起電路功能故障。 參與兩個(gè)信號(hào)層之間的接地層可以有效地防止串?dāng)_。

（5）多個(gè)接地的內(nèi)部電氣層可有效降低接地阻抗。 例如，A信號(hào)層和B信號(hào)層使用分開的接地平面，這可以有效地減少共模干擾。