pcb電路板加急焊接小編為大家分享線路板正片和負片的區(qū)別：

①區(qū)分菲林（底片）的母片、工作片、正負片及藥膜面：菲林有母片和工作片（子片）、黑片和黃片、正片與負片之分；

②一般來講母片為黑菲林又稱為銀鹽片，主要用來復制工作片（黃片又稱為重氮片），但工作片卻不一定只有黃片，也有黑片做工作片，其主要是做高精密度HDI板或者為了節(jié)省開支在一次性的小批量線路板生產(chǎn)中使用，黃片是用于普通板及打批量的普通線路板制造時使用。

③藥膜面區(qū)分時黑片光面為藥膜，黃片則相反，一般可以通過刮筆或刀片在菲林上刮一下可看出那一面為藥膜面。（母片：正字正藥面，子片：正字反藥面）

④黃片使用時注意：有光面與啞面兩種，第二種使用時易于出現(xiàn)油面壓痕。

⑤菲林線路（有銅）上透光的負片，不透光為正片；正片為進行圖形電鍍時使用，顯影掉的是線路，留下的作用是抗腐蝕的電鍍，主要鍍上的是鉛錫。負片為直接蝕刻所用，顯影后所留抗蝕處為線路，直接用酸性蝕刻液進行蝕刻。

用處不同

負片就是為了減小文件尺寸減小計算量用的。有銅的地方不顯示，沒銅的地方顯示。這個在地層電源層能顯著減小數(shù)據(jù)量和電腦顯示負擔。

意思不同

負片：一般是tenting制程，其使用的藥液為酸性蝕刻。

正片：一般是pattern制程，其使用的藥液為堿性蝕刻。

原理不同

負片是因為底片制作出來后，要的線路或銅面是透明的，而不要的部份則為黑色或棕色的，經(jīng)過線路制程曝光后，透明部份因干膜阻劑受光照而起化學作用硬化，接下來的顯影制程會把沒有硬化的干膜沖掉，于是在蝕刻制程中僅咬蝕干膜沖掉部份的銅箔，而保留干膜未被沖掉要的線路，去膜以后就留下了所需要的線路，在這種制程中膜對孔要掩蓋，其曝光的要求和對膜的要求稍高一些，但其制造的流程速度快。