在印制電路板制造技術(shù)中，pcb生產(chǎn)廠家了解雖關(guān)鍵的就是化深沉銅工序。

它主要的作用就是使雙面和多層印制電路板的非金屬孔，通過氧化還原反應在孔壁上沉積一層均勻的導電層，再經(jīng)過電鍍加厚鍍銅，達到回路的目的．pcb線路板廠家要達到此目的就必須選擇性能穩(wěn)定、可靠的化學沉銅液和制定正確的、可行的和有效的工藝程序。

那么PCB電路板沉銅液的穩(wěn)定性怎么維持呢，下面跟隨武漢pcb電路板技術(shù)員一起了解一下。

1、參加安穩(wěn)劑，如參加二硫化合物、硫代liusuan鈉等。

2、減少裝載量。

3、空氣拌和，拌和既能夠行進堆積速度，又能夠使溶液中的銅的本身康復反響遭到操控。

4、使化學鍍銅安穩(wěn)的方法與行進堆積速度通常都是仇視的，因而要以求安穩(wěn)為主，再求行進速度，否則，因小失大。

5、接連過濾溶液，用接連過濾除去溶液中的固體金屬雜質(zhì)，能夠避免自催化作用的發(fā)生。

6、pcb線路板廠家添加銅離子絡合物的安穩(wěn)性，pcb生產(chǎn)廠家恰當行進絡合物濃度或運用較強的絡合劑，如參加EDTA、四亞yiji五胺、三亞yiji四胺等。